“指尖上”的中国绿色革命

近段时间(duànshíjiān)，中国芯片产业频频刷新动态。“国产芯片+国产操作系统”的PC电脑亮相(liàngxiàng)，3nmSoC芯片设计实现突破……

但对这些“增芯补魂”的进展，舆论场上除了掌声，依然有(yǒu)不少消极声音(shēngyīn)。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟(jiūjìng)几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化(qíngxùhuà)、标签化的贬低。

就这些(zhèxiē)论调，应该怎么看(kàn)？更重要的是，从“芯”破围(pòwéi)，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术突破的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。

半导体产业乃至更大(gèngdà)范围内科技发展的路径之争并非从今日起。

早在上世纪(shìjì)90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线就曾引发广泛争议，技术优先(yōuxiān)还是贸易优先，困扰了也改变了一代人。

社会层面认识发生极大转变，某种程度上始于2018年。彼时，美国断供中兴、制裁华为，针对中国(zhōngguó)的“芯片硅幕”缓缓落下。几年(jǐnián)来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业(qǐyè)越来越(yuèláiyuè)多，封锁链越来越长。

变本加厉的制裁断供，逐步击碎“造不如买(mǎi)，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业(qǐyè)坚定自主(zìzhǔ)创新、国产自研的信念(xìnniàn)。当自研芯片成为品牌手机核心竞争力的关键因素，啃下这块硬骨头也就成了头部企业的共同选择。

从大国竞争的角度看(jiǎodùkàn)，作为现代信息科技的基石，小小芯片承载着“万斤(wànjīn)重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本半导体产业展开全面打压(dǎyā)，日本“失去(shīqù)三十年”与其半导体产业的没落存在(cúnzài)紧密关系。而韩国几大厂商则抓住机遇，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供了重要推动力。

今天，美国将芯片视为(shìwèi)维护(wéihù)霸权地位的“杀手锏”。中国不仅是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更有着(yǒuzhe)建设科技强国的目标，芯片产业的支点作用不言而喻。

唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议。但自主创新的具体路径是(shì)什么，当下一些论调似乎(sìhū)进入了误区——

一种是宣扬“闭门造车(bìménzàochē)”，期待企业“从发明(fāmíng)轮胎(lúntāi)开始造车”，对半导体产业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价国内企业创新成就的标准，不被制裁就免谈(miǎntán)“国产”、莫聊“自研”。

这(zhè)也是为什么，这些(zhèxiē)年相关方面“增芯补魂”动作不少，却(què)常常被指责“套壳”“伪自研”“半拉子工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的——

其一，半导体产业长期以来高度依赖全球分工与合作。据业界统计，制造一颗芯片需要至少7个国家(guójiā)、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果按“100%全链路自主(zìzhǔ)可控”来评判芯片是否为“国产(guóchǎn)”“自研”，那苹果、英(yīng)伟达、台积(táijī)电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链(duànliàn)”，就被牵着鼻子走，自绝(zìjué)于国际合作。

其二，芯片产业每个环节(huánjié)都有极高的技术(jìshù)壁垒，突破并非一日之功。纵使强大如苹果(píngguǒ)(píngguǒ)，刚开始自研(zìyán)芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑。即便到了今天，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计，并外挂高通5G通信基带(jīdài)。当年，华为麒麟芯片，从设计到生产也深度依赖全球技术链、产业链。面对美国的使绊子，经过多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才越来越高。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界(shìjiè)先进水平差距不小，所谓“自主可控”要一个(yígè)(yígè)环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，一口吃成胖子并不现实。

其三，技术合作中，本就蕴藏着后来者的机会。上世纪50年代，日本(rìběn)(rìběn)陆续以(yǐ)低价引进(yǐnjìn)了美国最新的晶体管和集成电路技术，经过二三十年发展一举成为全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔(yīngtèěr)节节败退。然而(ránér)，这不是故事的全部。1969年，一家(yījiā)名为Busicom的日本计算器制造商聘请英特尔为其设计的计算器制造芯片。正是(zhèngshì)在这个项目中，英特尔创新地把计算单元集中到一枚芯片上，开发并商业化(shāngyèhuà)了世界上第一个单芯片微处理器(wēichǔlǐqì)（GPU）：英特尔4004。可以说，如果没有自由、开放的技术交流，日本难以在最初引进半导体先进技术，也就没有日后赶超的基础(jīchǔ)；美国也难以在服务全球产业需求的过程中，阴差阳错地找到大有前景的CPU“边缘市场”。

说到底(shuōdàodǐ)，创新突围必须稳扎稳打、厚积薄发，“一夜逆袭”的爽文剧本不适用于(yòngyú)科技发展，真正的“国产”“自研”也不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升自己(zìjǐ)的核心竞争力。

这场长征(chángzhēng)中，每一步都(dōu)不容易，更有可能遭遇失败。倘若只要没有成功上岸，就认为那些阶段性的探索与突破(tūpò)不值一提，未免不负责任。这种认知模式，是对科技发展规律的曲解，也是对无数埋头苦(kǔ)研者的不尊重。

登上(dēngshàng)山顶的路从来不止(bùzhǐ)一条。每个攀登者面临的压力、境遇也不尽相同。有的面前(miànqián)是绝壁悬崖，除了攀岩登顶别无选择。有的前路虽是荆棘密布，但仍有曲径通幽的机会。

作为半导体领域(lǐngyù)的后进者，向上攀登(pāndēng)永远比(bǐ)“仰望兴叹”“打口水仗”有意义。在全球化分工与技术自主化的博弈中，中国半导体产业容得下不同的攀登路径。只要目标一致，终将殊途同归。

而这又何尝不是中国科技(kējì)突围的缩影？

我们曾经在(zài)极限(jíxiàn)压力下刻苦攻坚，于绝境中奋力突围。“两弹一星”惊艳世界，载人航天逐梦九天，都是从一张白纸开始，自力更生、集智攻关的(de)结果；

我们也曾借助庞大(pángdà)市场优势，依靠国际(guójì)贸易体系，在一些领域通过“引进消化吸收再创新”的模式实现技术突破。“市场换技术”让中国高铁(gāotiě)技术迈出了从无到(dào)有的关键一步；主动融入国际市场让中国航空工业实现了从技术引进(jìshùyǐnjìn)、转包生产、核心技术突破到重大航空产品和整机技术出口的历史性跨越。

自主筑基，合作为桥。“封锁”是自主创新的外部推动力，但更多时候，中国科技创新并非拿着“绝境(juéjìng)剧本”，压力重重自当艰难破局，也(yě)要利用资源、循序渐进，积小胜为大胜(dàshèng)。

对于中国芯片产业的发展，舆论关切是(shì)好事，但不能好大喜功、盲目苛责，乃至互撕互黑(hēi)。

“造芯(zàoxīn)”从非易事，创新需要勇气，更需要源源不断的资金投入，社会当多些包容。当然于企业而言(éryán)，在芯片这件(zhèjiàn)事上也要少说多干、戒骄戒躁。

要看到，从设计、制造到封测，中国芯片(xīnpiàn)全产业链的(de)架子已(yǐ)一步步搭了起来，与世界(shìjiè)先进水平(shuǐpíng)的差距逐步缩小。尤其是，随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据显示，2018年中国芯片出口额5591亿元，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现了翻倍。

当然，我们在(zài)追赶，跑在前面的(de)人也不会(búhuì)停下脚步。当英特尔宣布其18A制程芯片进入风险试产时，台积电的2nm生产线已悄然启动。显然，这场发生在人类肉眼(ròuyǎn)无法观测的纳米尺度上的竞争，不会因为摩尔定律的放缓而减弱。

一位科学家曾感慨：“我们输给了时间，但没输过志气。”代码如歌、芯片如剑，中国科技需要更(gèng)多的(de)“歌与剑”。鸿蒙初辟时、玄戒出鞘日，硬核(yìnghé)突破的“中国瞬间”越来越多，终会汇聚成属于中国的传奇(chuánqí)。

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来源：长安街(chángānjiē)知事微信公众号